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            PCBA半成品修補程序處理不良的原因是什么?
            - 2019-09-25-

            今天小編就帶大家了解一下PCBA半成品修補程序處理不良的原因有哪些:

            1,pcba廠家以電子電路圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。絲網與PCBA之間的距離過大,導致焊膏印刷過厚和過短。

            2,元件的安裝高度過低而擠壓焊膏,造成短路

            3,加熱爐速度過快

            4,由元件安裝偏移引起

            5,鋼網開度不好(厚度過厚,引線開度過長,開度過大)

            6,焊膏不能承受組件的重量,
            7,鋼網或刮板變形使焊膏印得太厚,
            8,焊膏活性強;

            9,空膏點的封口膠帶卷起,使周邊元件的焊膏印得太厚

            10,回流振動過大或不水平:

                  1,不同尺寸的銅和鉑在兩側產生不均勻的張力,

                  2,預熱速度過快,不同尺寸的銅和鉑在兩側產生不均勻的張力

                  3,預熱速度過快

                  4,錫膏印刷厚度不均勻

                  5,回流爐內溫度分布不均勻

                  6,焊膏印刷膠印
                  7,機軌夾板不緊,造成放置偏移
                  8,頭部晃動

                  9,焊膏活性太強

                  10,爐溫設置不正確
                  11,銅與鉑之間的距離太大

                  12,標志誤操作導致圓曲


            零件1的缺乏,真空泵的碳真空不夠,導致零件的缺乏;

            2,噴嘴堵塞或噴嘴缺陷

            3,元件厚度檢測不當或探測器不良

            4,放置高度不當

            5,吸嘴太大或不吹氣

            6,噴嘴真空度設置不當(適用于MPa)

            7,異形元件放置過快

            8,氣管頭部兇猛

            9,閥門密封磨損;回流焊接爐一側有異物,用來擦拭鋼板上的部件


            錫珠1、回流焊預熱不夠、升溫過快

            2、焊膏冷藏、溫度不完全

            3,焊膏吸收飛濺(室內濕度過大),

            4,PCB板上水分過多

            5,加入過多稀釋劑

            6,鋼網開口設計不當

            7,錫粉顆粒不均勻


            偏移

            1板上的定位參考點不清楚

            2電路板上的定位參考點與模板的參考點不對齊。
            3.印刷機中電路板的固定和夾緊是松的。pcba打樣為電子行業中小企業提供集“PCBA打樣,SMT組裝,元器件采購,PCBA測試”為一體的高品質垂直整合解決方案,24小時快速打樣, pcb加工打樣。定位頂針不到位。


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